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半導體管裝元件自動包裝機

半導體管裝元件自動包裝機

產品描述

產品名稱:半導體管裝元件自動包裝機

型號:WL-TP2000


詳細規格及用途描述

包裝方式:管裝轉捲帶自動包裝

管子數量:25支(SOIC)

零件型式:SO、SOJ等…管裝零件

LCD操控:模式 & 數值人機設定

速度自由調整,UPH:5-7.2K/hr

包裝寬度:8-56mm,適用於黑色帶 & 透明帶

封口方式:往復封口(高低長短行程可變更)

軌道寬度、深度可調整

連續封口:冷封或熱封

封口刀二組獨立恆溫,溫控表二組

計數方式:前空帶計數、裝著計數、後空帶計數、不封口計數

缺料偵測

視覺系統檢測(選購)

空壓源:70 psi air

電源:220V 50/60Hz:單相1o

機械外型尺寸(標示於後)

機械重量:約300kg

裝箱重量:約380kg

裝箱尺寸:寬1400 x 長1700 x 高1850mm

機械外型或功能,如有變更不另通知